Металлизация непроводников
Металлизация — это процесс нанесения металлического покрытия на изделия, выполненные из неметаллов, поверхность которых не проводит ток. Существует возможность металлизации пластиков, металлизации керамики, стекла, фарфора и т.д.
Нас окружает большое количество изделий из пластмасс, покрытых металлом, чаще всего хромом. Такое возможно как с применением напыления в вакууме, так и с применением химии. У каждого подхода есть свои достоинства и недостатки и именно они заставляют отдавать предпочтение тому или иному методу.
Так, например если стоит задача нанести тонкое менее 0,1 мкм металлическое покрытие, и если, например изделие боится химии (оно пористое и боится воды, и т.д.) прибегают к вакуумному или газовому напылению металлических покрытий на специальных установках. Таким способом нельзя достигнуть толщины более 0.5 мкм, однако покрытие состоит из металлов или сплавов, нанести которые химическим способом нет никакой возможности. И что самое главное в процессе нанесения покрытия поверхность изделия не подвергается растравливанию и в точности сохраняет свои размеры на микронном уровне.
Во всех остальных случаях, а их подавляющее большинство, применима металлизация с применением методов электрохимии. Именно такой подход мы готовы предложить. В промышленности процессы металлизации пластиков получили столь широкое распространение, из-за «дешевизны» такого подхода по сравнению с отливкой изделий из металлов с нанесением гальванических покрытий. Однако дешевым этот метод оказывается лишь в случае промышленного применения, когда известны и строго поддерживаются свойства и состав пластика, из которого выполняются изделия.
Куда сложнее выполнить качественно металлизацию изделия, состав основы которого неизвестен. А именно так чаще всего и бывает в нашем случае. Заказчик приносит предмет, выполненный неизвестно из чего и просит на это напылить покрытие.
Все дело в том, что покрытие металлом на пластике или ином неметалле должно довольно крепко держаться. Степень этого прилипания определяется силой, с которой удается «закрепить» первый электропроводный подслой на неметалле, на котором затем будет выращено финишное покрытие со всеми подслоями. Насколько сильно электропроводный подслой прилипнет к неметаллу, в основном зависит от того, насколько качественно удастся предварительно подготовить и протравить поверхность непроводника. Когда материал известен, то и известно подходит ли он для металлизации и чем и как его травить. А когда такой информации нет, приходится подбирать состав и условия «методом тыка», что занимает много времени и сопровождается расходами на приготовление растворов.
В случаях, когда не удается достигнуть надежного прилипания электропроводного подслоя, существует еще один выход, основанный на выращивании толстого подслоя, например меди, который плотно «натягивается» на изделие и противостоит нагрузкам уже за счет механических свойств этого медного слоя.
Возможны также и совмещенные методы нанесения покрытий. Так например на некоторые покрытия нанесенные в вакууме тонким слоем на диэлектрики и пластики, возможно дальнейшее нанесение более толстых слоев гальванических покрытий.При этом сила сцепления такого покрытия может значительно превзойти покрытие нанесенное исключительно химическим путем.